以更好于不断转变经营环境竞争，要精简和适应性强。集团做好准备承担新的挑战和做旧事以新的方式。这是及时的，正在转换至友尼森2.0和制图为友尼森一个新的发展方向。保持不变不是一种选择。根据UNISEM2.0策略性目标是成为一个有竞争力的全球领先的半导体封装及测试服务供应商。为达到这些目标，集团核心策略如下：
1)保持竞争优势
以最佳营运效率：
精益生产与质量权
2)保持集中
实现增长目标
策略性客户和正确的产品
与技术
3)坚定不移的决心
要实现企业团队精神：
赋予权力和学习文化
公司简介:
友尼森（M）Berhad公司（UNISEM）是马来西亚的公司从事半导体器件的制造。集团经营半导体设备和其他相关服务的制造。业务分布于马来西亚，英国，中华人民共和国，印度尼西亚和美国。该企业提供了一个集成的装配及测试服务，如晶圆凸块，晶圆针测，晶圆研磨，各种引线框架及基板集成电路封装，晶圆级CSP（芯片级封装）和射频，模拟，数字和混合信号测试服务套件。它的承包服务，包括设计，组装，测试，故障分析，电气和热特性，仓储及落船服务。
公司客户:
友尼森集团拥有的客户群主要包括无晶圆厂半导体公司（74.0％）和集成设备制造商（26.0％）。约59.1％的友尼森集团之销售给客户，在北美，21.3％，欧洲及19.6％，至亚洲。
公司提供项目:
Unisem包装能力，包括所有类型的引线框封装，从微型到高引脚数封装，无引线封装，薄型封装，引线框架模块，层压基础的模块，晶圆级CSP和倒装芯片。其测试功能包括模拟，线性，高端混合信号和射频。集团认证的各种质量和环境标准，如ISO9001:2008，ISO 14001:2004和ISO / TS16949:2009。
UNISEM ADVANCED TECHNOLOGIES SDN BHD (“UAT”)位于怡保。
UAT于2006年开始营运。它目前拥有大约210名员工。晶圆凸点设施的总建筑面积为约22000平方呎。UAT提供了广泛的服务撞击晶圆的尺寸毫米直径100，150和200的。服务包括金凸块，铜柱凸块及焊料颠簸。此外, UAT还提供垫再分配和再钝化services.UAT认证的各种质量和环境标准，如ISO9001:2008，ISO 14001:2004和ISO / TS16949:2009
UNISEM成都有限公司,位于成都，中国
集团的集成电路（IC）封装和测试工厂位于成都，四川，中国，2006年7月开始营运。约2000目前的员工人数由1200运营商，540技术人员和督导员和工程师。本成都工厂占地约620,000总建筑面积平方呎，最低1000级洁净室。
友尼森成都提供晶圆凸块，晶圆研磨，IC封装晶圆可达12英寸和IC测试与磁带和卷轴或托盘选项。友尼森成都有包装范围广泛的先进的引线框架和基板封装无铅封装，模组，晶圆级CSP和倒装芯片和模拟试验，混合信号和射频的功能。友尼森成都认证的各种质量和环境标准，如ISO9001:2008，ISO14001:2004和ISO / TS16949:2009。
UNISEM（欧洲）有限公司位于克拉姆林，南威尔士，英国
于1995年开始营运。友尼森欧洲目前拥有45名员工，总员工人数，并从定制的封装和测试设备测量130000平方英尺支持1000级洁净室， 5,000类试验楼和类25,000后端assembly.Unisem欧洲提供快速周转原型服务，并经营低到中等批量组装，采用QFN封装，阵列封装和MEMS器件。再加上其在高端射频（RF ）方面的丰富经验，混合信号，数字和线性测试，友尼森欧洲提供了新的新兴技术和欧洲的无晶圆厂半导体公司，为他们的产品开发至关重要的支持。服务项目包括晶圆探针，最终测试，磁带和卷轴，可靠性服务，样机和工程支持，封装的研发与测试解决方案的开发。
友尼森欧洲专门从事定制包装解决方案的设计和开发，以满足特定客户的应用和需求。欧洲认证的各种质量和如ISO 9001:2008和ISO 14001:2004环境标准。
**经歷两年亏损之后，公司经过业务重组，威尔斯厂房正式在2013年12月20日停產，因为该厂房不再赚钱，同时友尼森採纳了新的新业务策略，即更专注於中高端客户。友尼森將该厂房价值约400万美元的器材，迁移至其他单位，並计划脱售该厂房。 厂房的地价约400万至500万美元。 如果成功脱售该厂房，有关脱售收益將用来偿还债务，以降低负债率。
在过去几年，巴淡及威尔斯工厂导致友尼森亏损约1500万至2000万令吉。以不影响產能前提下，巴淡厂房实施自愿离职计划（VSS），將员工人数减至7100人，相较2011年的9600人。巴淡厂房的转亏为盈计划已经逐步看到成效，其2013年11月份的扣除利息、税项、折旧及摊销前盈利（EBITDA）已转为正面。
PT.UNISEM印度尼西亚, Batam
PT。友尼森，集团的集成电路（IC）的封装和测试工厂位于巴淡岛，印尼，于1991年开始营运。巴淡岛设施占地345,000平方呎，以低于10,000级洁净室，总建筑面积。 PT。友尼森提供晶圆针测，晶圆背，IC组装和测试，磁带和卷轴，运输船，包设计和测试软件的开发。 PT。友尼森的
包装能力包括所有类型的引线框封装，从微型到高引脚数封装，无引线封装，薄型封装，引线框架模块和基于层压模块和MEMS封装。其测试功能包括模拟，线性，高端混合信号和射频。
PT。友尼森认证的各种质量和如ISO9001:2008，ISO环境标准14001:2004和ISO / TS16949:2009。
UNISEM测试（州桑尼维尔），INC位于Sunnyvale，加利福尼亚，美国
友尼森桑尼维尔，集团的测试设施位于美国硅谷，加州桑尼维尔，美国，于2003年开始营运。友尼森桑尼维尔拥有约47名员工和测试设施占地22,000平方呎的总建筑面积。
友尼森桑尼维尔提供全方位的最终测试，晶圆排序，测试开发，测试工程调试和特性支持，测试后端，和其他测试
相关的服务。这些措施包括干烘，扫描铅和铅空调，磁带和卷轴，干燥包装和密封和条形码标签，以及直接发货。
友尼森桑尼维尔具有广阔的平台，包括各种汽车，高端混合信号和digitalplatforms。友尼森桑尼维尔认证与ISO9001:2008质量标准。
集团董事经理谢圣德2013年8月表示，美国经济有走强的迹象，惟中国则将会稍微放缓。半导体工业已经进入友尼森开始经营以来的最长放缓期，延续了6至8个季度，比较正常放缓期仅3至4季。尽管在衰退期，我们已经投资在新科技，这将让我们在复苏时抢得商机。虽然业务将重度依赖客户需求，但2013下半年将会大幅改善。”友尼森已经连续2个季度蒙亏。其截至2013年3月31日止首个财季的净亏损企于974万令吉，而2012财政年末季净亏损则达1950万令吉。
该出口导向公司以低于其设备最佳产能的水平操作。谢圣德表示，友尼森计划2013年拨出7000万令吉资本开销，相等于去年数额的一半。他续称，这个金额将注入新科技、包装和服务组合。“我们不再对旧科技作出投资。”
截至2013年12月6日, 以顶级手套高达马币35亿7000万市值, 25间工厂, 470条生产线。JCY, 马币11亿5000万市值。GlobeTronics, 马币8亿5000万市值。MPI, 马币6亿7000万市值。TIME, 马币2亿500万市值。相比UNISEM, 马币5亿8000万市值, 和上述所有厂房价值, 被低估吗? 但是这是季节股票，也许上涨或下跌，季节性需求, 2013年仍亏损。
以下过去几年的盈利和亏损记录如下:
2014年 预计亏损减少, 盈利增长!
2013年 (亏) 比前一年亏损减少。
2012年 (亏)
2011/2010/2009/2008/2007/2006/2005/2004年 (赚) 年年有净利。每年有股息發, 曾在2010年(3紅对10股)和2005年(1紅对2股)派紅股。
鉴於无需再承担巴淡及威尔斯营运的亏损，以及旗下美国, 中国及怡保的营运持续获利，预测该公司2014財政年净利转亏为盈。
最近更新于2014年1月18日
聯昌研究的吳美玲指出，2014年3月份電子和電器出口減緩至6.2%（2月份：+18.1%），和全球晶片銷售趨勢一致。但是美國ISM製造業新訂單仍指向電子和電器領域持續改善。徐克宇預料大馬電子和電器出口在第二季保持強勁擴張的勢頭，因全球半導體銷售在3月份保持強勁，和2月份一樣成長11.4%。
達證券也表示，全球電子需求仍保持良好，顯出大馬出口在下半年可企穩，儘管因高比較基礎令升幅放緩。半導體業協會（SIA）指出，全球半導體銷售在第一季達到784.7億美元，寫下歷來首季最高銷售紀錄。3月份全球銷售按年增長11.4%至261.6億美元。各區域方面，美國、亞太、歐洲和日本份別增長16.1%、12.9%、8.0%和0.4%，創下3年來首次銷售全面增長的記紀錄。電子與電品出口是大馬最大出口項目，佔總出口的逾32%比重。
隨着2014年第一季营业額开始转亏为盈, 取得凈利九百多萬, 希望接下去的几季会隨着欧美的復苏, 半導体需求增加而受益。虽然每股资产净值有点下降至RM1.419, 再以五月十二曰的闭市价RM1.28相比还是物有所值 。
Unisem 2015年更新
股價：1元97仙 (07 Aug 2015 closing price)
總股本：3億4千7124萬股
市值：13億702萬令吉
2015年第一季季度營業額：2億9千879萬令吉
2015年第一季季度盈虧：淨利3千161萬9千令吉
2015年第一季总现金：2億4千478萬2千令吉
2015年第一季长短期总負債：4億646萬6千令吉
每股淨資產：1元65仙
本益比：13.00倍
周息率：2.98%
半導體領域協會（SIA）最新報告顯示，按年計，全球半導體銷售已連續21個月增長，而多數區域和產品類別表現依舊強勁。
美元走强、智能手机、平板电脑、穿戴式科技产品及混合引擎汽车激增，都对友尼森有利。過去幾季業績表現良好，配合需求走強，已轉型使用更高科技。友力森（UNISEM,5005,主板科技組）集團董事經理謝聖德相信“能”，認為在美國經濟復甦支撐下，增長應可延續一段時間。
-友力森現產能使用率為65%，而曝露於智能手機環節的小間距晶圓凸塊（Wafer bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-level chip scale）等高賺益封裝產能則超過90%。晶圓級封裝（WLCSP）、射頻（RF）客戶的需求成長強勁、斥資提高圓片凸焊（waferbumping）和晶圓級封裝產能等。
-美國Skyworks公司和Qorvo公司是友力森兩大客戶，貢獻近30%營業額。安聯星展說，友力森多次獲得這兩家公司頒給最佳供應商獎項，顯示彼此關係良好，隨著市場需求增加，相信這兩家公司將發放更多外包合約，對友力森來說是好消息。